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半導體后端工藝第十一篇（完結篇）：半導體封裝的可靠性測試及標準

本系列文章詳細介紹了半導體后端工藝，涵蓋了從不同類型的半導體封裝、封裝工藝及材料等各個方面。作為本系列的收篇之作，本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環境中的可靠性，及機械可靠性等評估方法...
SK海力士半導體封裝可靠性測試 2024-09-03

半導體后端工藝第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用

可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss...
SK海力士半導體封裝 2024-08-13

半導體后端工藝第七篇：晶圓級封裝工藝

在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Strip...
晶圓級封裝WLPSK海力士 2024-05-30

【半導體后端工藝：】第一篇了解半導體測試

半導體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。隨著前端工藝微細化技術逐漸達到極限，后端工藝的重要性愈發突顯。作為可以創造新附加價值的核心突破點，其技術正備受矚目。此系列文章將以《提高半導體附加價值的封裝與測試》一書內容為基礎，...
半導體后端工藝半導體測試 2023-06-09

半導體前端工藝：第六篇（完結篇）：金屬布線——為半導體注入生命的連接

在前幾篇文章中，我們詳細講解了氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝。經過上述工藝，晶圓表面會形成各種半導體元件。SK海力士等半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）1；而代工廠或CPU制造商則會讓晶圓底部排列鰭式場效電晶體（FinFET）2等三維晶體管。1電容（Capacitor）：蓄電池等儲存電...
半導體前端工藝光刻設備晶體管電容 2023-03-30

低壓PowerPath驅動器可從3．3V或5V電源切換到備用電池

作者：Peter Guan and Tim SkLTC1473L 解決了在高電流水平下在 3.3V 或 5V 電源和備用電池組（3 節或 4 節 NiMH）之間無縫切換電源的問題。通過驅動兩組背靠背 N 溝道 MOSFET 開關，LTC1473L 能夠高效且低成本地將電源路由到一個低電壓（3.3V 至 10V）系統的輸入。該器件內置一個微功...
低壓PowerPath驅動器電池組 2023-03-09

半導體前端工藝（第五篇）：沉積——“更小、更多”，微細化的關鍵

沉積：“加法工藝”在前幾篇文章，我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導體制程。在上一篇我們說到，為制作巧克力夾心，需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分，然后倒入巧克力糖漿，再蓋上一層餅干層。“倒入巧克力糖漿”和“蓋上餅干層”的過程在半導體制程中就相當于“沉積工藝”。圖1：倒...
沉積技術薄膜沉積 2023-03-07

全球移動市場的指路燈——SK海力士背照式(BSI)技術分享

作者： SK海力士CIS工藝集成Technical Leader李庚寅CMOS圖像傳感器(CMOS Image Sensor, CIS) 是一種可以將通過鏡頭捕獲的光的顏色和亮度轉換為電子信號，并將其傳輸至處理器的傳感器。因此，圖像傳感器充當的是智能手機或平板電腦等移動設備“眼睛”的角色。近年來，隨著虛擬...
SK海力士BSI技術CMOS圖像傳感器 2022-12-26

SK海力士引領High－k／Metal Gate工藝變革

作者：權彥五，SK海力士PI技術開發擔當由于傳統微縮(scaling)技術系統的限制，DRAM的性能被要求不斷提高，而HKMG(High-k/Metal Gate)則成為突破這一困局的解決方案。SK海力士通過采用該新技術，并將其應用于全新的1anm LPDDR5X DRAM, 即便在低功率設置下也實現了晶體管性能的顯著提高。本文針對HKM...
SK海力士DRAM 2022-11-14

4D閃存+176層，SK Hynix做到了

繼美光之后，SK海力士宣布完成了業內首款多堆棧176層4D閃存的研發，容量512GB/64GB，TLC。SK海力士透露，閃存單元架構為CTF（電荷捕獲），同時集成了PUC技術。公司將樣品提供給controller公司去制作解決方案產品海力士一直在推廣96層NAND Flash產品中的4D技術，該產品將電荷阱閃存(CTF)與高...
SKHynixNAND 2021-01-05

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