在半導(dǎo)體行業(yè),晶圓是用光刻技術(shù)制造和操作的。蝕刻是這一過(guò)程的主要部分,在這一過(guò)程中,材料可以被分層到一個(gè)非常具體的厚度。當(dāng)這些層在晶圓表面被蝕刻時(shí),等離子體監(jiān)測(cè)被用來(lái)跟蹤晶圓層的蝕刻,并確定等離子體何時(shí)完全蝕刻了一個(gè)特定的層并到達(dá)下一個(gè)層。通過(guò)監(jiān)測(cè)等離子體在蝕刻過(guò)程中產(chǎn)生的發(fā)射線... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
等離子體監(jiān)測(cè) 跟蹤芯片蝕刻 2022-9-21 15:03
根據(jù)檢測(cè)工藝所處的環(huán)節(jié),IC集成電路檢測(cè)被分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、前道量檢測(cè)和后道檢測(cè)。前道量測(cè)、檢測(cè)均會(huì)用到光學(xué)技術(shù)和電子束技術(shù),其中光學(xué)量測(cè)通過(guò)分析光的反射、衍射光譜間接進(jìn)行測(cè)量,其優(yōu)點(diǎn)是速度快、分辨率高、非破壞性。后道檢測(cè)工藝是芯片生產(chǎn)線的“質(zhì)檢員”,根據(jù)工藝在封裝環(huán)節(jié)的前后順序,后道... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
半導(dǎo)體工藝監(jiān)測(cè)光譜應(yīng)用 2022-9-16 10:12