本文將介紹基于米爾電子MYD-LR3576開發(fā)板(米爾基于瑞芯微 RK3576開發(fā)板)的板端移植EtherCAT Igh方案的開發(fā)測(cè)試。 摘自優(yōu)秀創(chuàng)作者-EPTmachine 米爾基于瑞芯微RK3576開發(fā)板 EtherCAT IgH需要保證高實(shí)時(shí)性,Preempt-RT是一種針對(duì)實(shí)時(shí)性能進(jìn)行了優(yōu)化的Linux內(nèi)核。與普通的Linux內(nèi)... (來源:解決方案頻道)
RM3576開發(fā)板RK3576核心板EtherCAT米爾核心板 2025-9-26 15:07
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,人工智能與邊緣計(jì)算的融合正以前所未有的速度重塑著我們的生活。RK3576芯片擁有4核Cortex-A72以及4核Cortex-A53提供基礎(chǔ)算力,6TOPS算力NPU來模型推導(dǎo)運(yùn)算。使用YOLOv8模型時(shí)也是手到擒來,接下來隨著步伐看看它表現(xiàn)如何。 圖:此次的板卡米爾RK3576核心板開發(fā)板 YOLO... (來源:解決方案頻道)
RK3576RK3576核心板RK3576開發(fā)板米爾 2025-9-12 10:50
2025年9月9日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主,輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平芯馳科技車身控制器 2025-9-9 15:25
2025年9月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU為主,輔以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)運(yùn)算放大器SGM... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大新能源汽車 2025-9-2 11:37
在智能視覺技術(shù)不斷發(fā)展的今天,多路攝像數(shù)據(jù)的處理與傳輸已成為眾多應(yīng)用場(chǎng)景的核心需求。從智能安防監(jiān)控領(lǐng)域的全面覆蓋,到工業(yè)視覺處理網(wǎng)關(guān)的精準(zhǔn)檢測(cè),再到車載環(huán)視融合平臺(tái)的實(shí)時(shí)駕駛輔助以及智慧社區(qū)AI防控的快速響應(yīng),多路攝像數(shù)據(jù)的處理與傳輸已成為關(guān)鍵需求,而高效且低延時(shí)的解決方案則是實(shí)現(xiàn)... (來源:解決方案頻道)
RK3576視頻流車載環(huán)視AI監(jiān)控核心板開發(fā)板 2025-8-14 16:15
2025年8月12日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評(píng)估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評(píng)估板... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平NXP汽車評(píng)估板 2025-8-12 16:30
本文將介紹基于米爾電子MYD-LR3576開發(fā)板(米爾基于瑞芯微 RK3576開發(fā)板)的板端編譯OpenCV及環(huán)境搭建方案的開發(fā)測(cè)試。摘自優(yōu)秀創(chuàng)作者-短笛君 米爾基于RK3576開發(fā)板 RK3576具有如下配置: 4× Cortex-A72(大核,主頻最高 2.2GHz) 4× Cortex-A53(小核,主頻最高... (來源:解決方案頻道)
米爾RK3576開發(fā)板OpenCV 2025-8-11 10:25
2025年8月5日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片為主,搭載恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半導(dǎo)體(Nexperia)74LVC2G04、艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)KW CELNM3.TK、KW DM... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平onsemi汽車 2025-8-5 11:44
2025年7月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS6490 SoC和Thundercomm(創(chuàng)通聯(lián)達(dá))Turbox C6490開發(fā)板的AI電子圍欄方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的AI電子圍欄方案的展示板圖 &... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大QualcommThundercommAI 2025-7-16 11:42
2025年7月10日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的多路物體檢測(cè)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測(cè)方案的展示板圖  ... (來源:解決方案頻道)
2025-7-10 16:44