致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)MCU為主,輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案的展示板圖 隨著新能... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán) 旗芯微 MCU 新能源汽車 2024-10-10 14:20
引言在快充技術(shù)持續(xù)迭代升級(jí)的過程中,充電從小功率向中大功率的轉(zhuǎn)變是最為明顯的。支持的快充功率從最初的7.5W,已經(jīng)向最高240W邁進(jìn)。PD3.1協(xié)議的推出,進(jìn)一步助力快充加速走向中大功率。新增三種固定電壓檔:28V(100-140W)、36V(140-180W)和48V(180-240W)分別對(duì)應(yīng)6節(jié)電池、8節(jié)電池和10節(jié)電池的... (來源:解決方案頻道)
電源管理IC 鋰電充放電 快充技術(shù) 電池 2023-1-4 11:22