2025年9月2日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU為主,輔以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)運算放大器SGM... (來源:解決方案頻道)
大聯大新能源汽車 2025-9-2 11:37
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)MCU為主,輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。 圖示1-大聯大世平以旗芯微產品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖 隨著新能... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平集團 旗芯微 MCU 新能源汽車 2024-10-10 14:20