<li id="kiqso"></li>
2025年10月9日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）與國芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯大世平基于海思與國芯微產品的AI玩具方案的展示板圖 伴隨人工智... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平海思國芯微AI 2025-10-9 15:57
Renesas公司的DA14706是超高集成度的藍牙™ 5.2單芯片解決方案, 采用 160 MHz 的 Arm Cortex-M33F® 作為集成應用處理器,集成了2D GPU,語音活動檢測器 (VAD) 和電源管理單元 (PMU).器件具有超低功耗無線電收發器提供 +6 dBm 的輸出功率與 -97 dBm 的靈敏度和軟件可配置可升級的協議引擎(CMAC),... （來源：解決方案頻道）
Arm Cortex－M33F MCU 藍牙 SoC Renesas DA14706 2022-7-27 16:50
搜索到2條【無線 SoC】相關的解決方案。
![[原創]Renesas DA14706超高集成度的藍牙 5.2單芯片解決方案](http://www.ht2010.com/uploads/solution/202207/sm_20220727165013.jpg)
搜索到2條【無線 SoC】相關的解決方案。
查看關鍵詞的分類頻道
