2025年10月9日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯大世平基于海思與國芯微產品的AI玩具方案的展示板圖 伴隨人工智... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平海思國芯微AI 2025-10-9 15:57
Renesas公司的DA14706是超高集成度的藍牙™ 5.2單芯片解決方案, 采用 160 MHz 的 Arm Cortex-M33F® 作為集成應用處理器,集成了2D GPU,語音活動檢測器 (VAD) 和電源管理單元 (PMU).器件具有超低功耗無線電收發器提供 +6 dBm 的輸出功率與 -97 dBm 的靈敏度和軟件可配置可升級的協議引擎(CMAC),... (來源:解決方案頻道)
Arm Cortex-M33F MCU 藍牙 SoC Renesas DA14706 2022-7-27 16:50