2025年7月16日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（創通聯達）Turbox C6490開發板的AI電子圍欄方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Thundercomm產品的AI電子圍欄方案的展示板圖 &... （來源：解決方案頻道）
大聯大QualcommThundercommAI 2025-7-16 11:42
2025年7月10日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于DeepX和瑞芯微產品的多路物體檢測方案的展示板圖 ... （來源：解決方案頻道）
2025-7-10 16:44
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