2025年7月16日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS6490 SoC和Thundercomm(創通聯達)Turbox C6490開發板的AI電子圍欄方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Thundercomm產品的AI電子圍欄方案的展示板圖 &... (來源:解決方案頻道)
大聯大QualcommThundercommAI 2025-7-16 11:42
2025年7月10日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于DeepX和瑞芯微產品的多路物體檢測方案的展示板圖  ... (來源:解決方案頻道)
2025-7-10 16:44