2025年6月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅動IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩壓器、SGM2059 LDO穩壓器以... （來源：解決方案頻道）
大聯大NXP3D打印 2025-6-4 14:18
2025年5月15日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以晶豐明源（BPS）LKS32MC453 MCU和杰華特（JOULWATT）JW3376 AFE芯片、JW3330高邊驅動器、JWH5140F單片降壓開關穩壓器、JW7806 LDO穩壓器為主，輔以芯邁（Silicon Magic）SDN10N3P5B-AA和SDN10K018S2... （來源：解決方案頻道）
大聯大晶豐明源杰華特便攜式儲能 2025-5-15 12:04
大聯大世平集團推出基于芯馳和NXP產品的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案。 圖示1-大聯大世平... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平集團 芯馳 NXP 車輛無鑰匙系統 2024-8-6 13:04
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