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在5G、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)爆發(fā)式迭代的驅(qū)動下，算力芯片正經(jīng)歷性能躍升與物理形態(tài)微型化的雙重革命。算力芯片及超輕薄終端的性能瓶頸日益凸顯，在狹小的空間內(nèi)實現(xiàn)高效的散熱成為了制約技術(shù)進步的關(guān)鍵因素之一，當被動散熱架構(gòu)（如均熱板/石墨烯貼片/VC）在應對3.5GHz以上高頻運算時，熱流密度承載能... （來源：解決方案頻道）
艾為壓電微泵液冷散熱驅(qū)動 2025-6-18 10:54
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