2025年8月5日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片為主,搭載恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半導(dǎo)體(Nexperia)74LVC2G04、艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)KW CELNM3.TK、KW DM... (來(lái)源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平onsemi汽車(chē) 2025-8-5 11:44