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2025年9月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以安森美（onsemi）NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦（NXP）FS5600汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平芯馳科技車身控制器 2025-9-9 15:25
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。 圖示1-大聯(lián)大世平... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平集團(tuán) 芯馳 NXP 車輛無鑰匙系統(tǒng) 2024-8-6 13:04
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