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2025年7月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的多路物體檢測方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測方案的展示板圖 ... （來源：解決方案頻道）
2025-7-10 16:44
2025年5月8日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列應用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場景的持續(xù)拓展，傳統(tǒng)云計算在實時性、隱私保護與帶寬... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大NXPAI 2025-5-8 15:47
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