2025年10月21日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)RB3 Gen 2開發套件的物聯網AI應用開發方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的物聯網AI應用開發方案的展示板圖 隨著5G、人工智能及邊緣計算的深度融合,物聯網設備... (來源:解決方案頻道)
大聯大詮鼎Qualcomm物聯網AI 2025-10-21 12:38
2025年7月16日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS6490 SoC和Thundercomm(創通聯達)Turbox C6490開發板的AI電子圍欄方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Thundercomm產品的AI電子圍欄方案的展示板圖 &... (來源:解決方案頻道)
大聯大QualcommThundercommAI 2025-7-16 11:42
2025年6月17日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于新突思(Synaptics)SL1680嵌入式處理器的機器視覺AI Hub方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Synaptics產品的機器視覺AI Hub方案的展示板圖 在傳統安防系統中,許多攝像頭... (來源:解決方案頻道)
大聯大Synaptics機器視覺AI Hub 2025-6-18 09:45
2025年5月22日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8M Plus處理器平臺和安森美(onsemi)AR0144圖像傳感器的汽車駕駛員監控系統方案。 圖示1-大聯大友尚基于NXP和onsemi產品的汽車駕駛員監控系統方案的展示板圖... (來源:解決方案頻道)
大聯大汽車駕駛員 2025-5-22 16:27
2025年5月8日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 95系列應用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場景的持續拓展,傳統云計算在實時性、隱私保護與帶寬... (來源:解決方案頻道)
大聯大NXPAI 2025-5-8 15:47
Lattice公司的CertusPro-NX系列是低功耗通用FPGA,具有10G SerDes,LPDDR4存儲器接口,支持高達100k邏輯單元,能用在多個市場的各種應用.它采用低功耗28nm FD-SOI技術的Lattice Nexus FPGA平臺制造.器件組合了極為靈活的FPGA和低功耗與高可靠性(由于極低的SER)的FD-SOI技術,提供小型占位尺寸封裝選擇以及0.... (來源:解決方案頻道)
CertusPro-NX系列FPGA SerDes Lattice 2022-4-6 16:58
TI公司的Jacinto™ 7 DRA829處理器是基于Arm®v8 64位架構,提供先進的系統集成,降低汽車和工業應用的系統成本.集成的診斷和功能安全特性目標于ASIL-B/C 或SIL-2證書/要求.集成的微控制器(MCU)島不需要外接系統MCU.器件具有吉比特以太網交喚和PCIe®集線器,使得需要重度數據帶寬的網絡更容易... (來源:解決方案頻道)
Arm Cortex-R5F MCU Arm Cortex-A72 MCU TI 2021-10-27 15:18
TI公司的AM243x Sitara™系列產品是高性能工作高達800MHz 的雙核Arm® Cortex®-R5F子系統,和雙核Arm® Cortex®-R5F集群,支持雙核和單核工作.每個R5F核集成了32KB I緩存(ICache)和32KB DCache和所有存儲器的SECDED ECC,單核每個集群集成了128KB TCM(128KB TCM/R5F核),雙核每個集群集... (來源:解決方案頻道)
ARM Cortex-R5F MCUARM Cortex-M4F機器人馬達驅動 TI 2021-10-14 13:42
Microchip公司的PolarFireSoC FPGA是基于獲獎的PolarFire FPGA非易失性FPGA平臺.具有基于RISC-V ISA的五核Linux處理器子系統, PolarFireSoC把市場推向創新中等嵌入計算平臺,繼承了PolarFire FPGA產品系列產品的所有優點. RISC-V CPU微架構實現單個5級單個問題順序管線,它不會出現通常故障時所出現的熔毀... (來源:解決方案頻道)
PolarFire SoC FPGARISC-V通信國防醫療工業自動化 Microchip PolarFireSoC 2021-8-12 16:24
Intel公司的10-nmAgilex FPGA和SoC系統級封裝(SiP)是采用創新的“小芯片”(chiplet)架構,在一個系統級封裝中提供各種各樣技術元件的便捷靈活的集成.小芯片架構使得Intel提供廣泛的加速數組和高寬帶應用,具有精細和靈活的解決方案.采用先進的3D封裝技術如Intel 嵌入多芯片互連橋(EMIB), 小芯片架構組合傳... (來源:解決方案頻道)
Agilex FPGASiPSoC IntelAgilex 2021-8-10 13:31