2025年7月16日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（創(chuàng)通聯(lián)達(dá)）Turbox C6490開發(fā)板的AI電子圍欄方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的AI電子圍欄方案的展示板圖 &... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大QualcommThundercommAI 2025-7-16 11:42
2025年5月8日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列應(yīng)用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場景的持續(xù)拓展，傳統(tǒng)云計(jì)算在實(shí)時(shí)性、隱私保護(hù)與帶寬... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大NXPAI 2025-5-8 15:47
Intel公司的10-nmAgilex FPGA和SoC系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)是采用創(chuàng)新的“小芯片”(chiplet)架構(gòu),在一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝中提供各種各樣技術(shù)元件的便捷靈活的集成.小芯片架構(gòu)使得Intel提供廣泛的加速數(shù)組和高寬帶應(yīng)用,具有精細(xì)和靈活的解決方案.采用先進(jìn)的3D封裝技術(shù)如Intel 嵌入多芯片互連橋(EMIB), 小芯片架構(gòu)組合傳... （來源：解決方案頻道）
Agilex FPGASiPSoC IntelAgilex 2021-8-10 13:31
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![[原創(chuàng)]IntelAgilex FPGA和SoC小芯片架構(gòu)SiP開發(fā)方案](http://www.ht2010.com/uploads/solution/202108/sm_20210810133123.gif)
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