2025年10月9日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微產(chǎn)品的AI玩具方案的展示板圖 伴隨人工智... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平海思國芯微AI 2025-10-9 15:57