2025年9月9日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主,輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統基礎芯片、TJA1044GT/32 CAN收發器、TJA1022 LIN收發器等產品的車身控制器開發板方案。... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平芯馳科技車身控制器 2025-9-9 15:25