2025年11月19日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1341、NTMFS6B03N、NCP4305芯片以及英飛凌(Infineon)IPA60R165CP的65W電源適配器方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi和Infineon產(chǎn)品的電源適配器方案的... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大友尚onsemiInfineon電源適配器 2025-11-19 16:32
引言 便攜式電子產(chǎn)品通常使用免濾波的高效率模擬輸入的D類功放芯片,來滿足手機(jī)、平板電腦、家用監(jiān)控和智能眼鏡的功率需求。模擬輸入的D類功放芯片一般需要在處理器側(cè)使用DAC,這會增加芯片成本和功耗,并導(dǎo)致?lián)P聲器的輸出噪聲。這種D類功放芯片還要求良好的電路板布局設(shè)計,以避免信號耦合到模擬電路... (來源:解決方案頻道)
2025-11-17 13:09
2025年11月13日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于PI(Power Integrations)InnoMux™-2系列IMX2379F芯片的62W三輸出定電壓反激式電源解決方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于PI產(chǎn)品的62W三輸出定電壓反激式電源解決方案的展示... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大詮鼎電源 2025-11-13 12:01
2025年11月11日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車矩陣式大燈方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖CPSQ5453&CPSQ5352的汽車矩陣式大燈方案的展示板圖 ... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平CPSQ5453CPSQ5352汽車 2025-11-11 12:43
2025年11月6日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于達(dá)發(fā)科技(Airoha)AB1585AM芯片的頭戴式藍(lán)牙耳機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的頭戴式藍(lán)牙耳機(jī)方案的展示板圖 當(dāng)下,頭戴式藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)業(yè)正大步邁入全新發(fā)展階段... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大品佳藍(lán)牙耳機(jī) 2025-11-6 16:25
2025年11月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP(恩智浦)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機(jī)方案的展示板圖 隨著人工智能(AI)技術(shù)迅猛發(fā)展,各行業(yè)積極投身智能... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平NXPAI膠囊咖啡機(jī) 2025-11-4 14:24
在芯片制程紅利見頂?shù)漠?dāng)下,2.5D封裝以三維“架橋”的集成方式,成為“超越摩爾”時代的高性能計算核心驅(qū)動力。然而,這種密集集成也催生了根本性的散熱挑戰(zhàn)——熱量在微小空間內(nèi)劇烈堆積,已從一項設(shè)計考量,演變?yōu)闆Q定芯片性能上限與可靠性的核心... (來源:解決方案頻道)
先進(jìn)封裝芯片制程 2025-11-4 10:53
2025年10月23日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出>基于意法半導(dǎo)體(ST)Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC單柵極驅(qū)動器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所設(shè)計的11KW AC/DC高壓電源和3KW DC/DC高壓轉(zhuǎn)低壓系統(tǒng)方案。 圖示1-大聯(lián)大... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大友尚集團(tuán)STAC DC高壓電源DC DC高壓 2025-10-23 12:44
2025年10月21日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)RB3 Gen 2開發(fā)套件的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開發(fā)方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開發(fā)方案的展示板圖 隨著5G、人工智能及邊緣計算的深度融合,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大詮鼎Qualcomm物聯(lián)網(wǎng)AI 2025-10-21 12:38
2025年10月16日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78514 LED Driver的汽車智能LED燈組評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的汽車智能LED燈組評估板方案的展示板圖 智能LED燈組正逐步成... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán)onsemi汽車LED 2025-10-16 16:25