Intel公司的10-nmAgilex FPGA和SoC系統(tǒng)級封裝(SiP)是采用創(chuàng)新的“小芯片”(chiplet)架構(gòu),在一個系統(tǒng)級封裝中提供各種各樣技術(shù)元件的便捷靈活的集成.小芯片架構(gòu)使得Intel提供廣泛的加速數(shù)組和高寬帶應(yīng)用,具有精細和靈活的解決方案.采用先進的3D封裝技術(shù)如Intel 嵌入多芯片互連橋(EMIB), 小芯片架構(gòu)組合傳... （來源：解決方案頻道）
Agilex FPGASiPSoC IntelAgilex 2021-8-10 13:31
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