封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式,從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),這些都是前人根據(jù)當(dāng)時(shí)的組裝技術(shù)和市場(chǎng)需求而研制的。總體說來,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是... (來源:電子百科頻道)
SIP 2010-11-29 14:44