可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。 可控硅模塊的優(yōu)點 體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝；... （來源：電子百科頻道）
可控硅模塊 2011-9-13 11:27
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