半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。 過程封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的... （來源：電子百科頻道）
2013-6-27 09:58
PowerPCB與PowerLogic系列軟件是由美國Mentor Graphics公司主推的電路設計自動化軟件，也是目前在電子工程領域內使用最廣泛、性能最優秀的EDA軟件之一。 PowerPCB，前身叫PadsPCB，現在也改回叫PadsPCB，是一款用于設計及制作印制電路板底片的軟件，與Power Logic配合使用，支援多款電子零件，如電阻、... （來源：電子百科頻道）
2013-4-18 15:26
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以... （來源：電子百科頻道）
印制電路板設計 2013-4-18 13:47
定義JESD204數據轉換器串行接口標準由JEDEC委員會制定，旨在標準化并減少高速數據轉換器與FPGA（現場可編程門陣列）等其它器件之間的數據輸入/輸出數目。更少的互連可簡化布局布線，并支持實現更小尺寸的解決方案，同時不影響整體系統性能。這些特性對于克服許多高速ADC應用的系統尺寸和成本限制非常重... （來源：電子百科頻道）
JESD204數據轉換器串行接口標準FPGA 2013-4-11 11:23
Nios II系列軟核處理器是Altera的第二代FPGA嵌入式處理器，其性能超過200DMIPS，在Altera FPGA中實現僅需35美分。Altera的Stratix 、Stratix GX、 Stratix II和 Cyclone系列FPGA全面支持Nios II處理器，以后推出的FPGA器件也將支持Nios II。 自Altera于2000年推出第一代16位Nio... （來源：電子百科頻道）
NiosII系列軟核處理器 2012-8-16 15:50
漢普簡介漢普（Hampoo）是一家總部位于中國廣東深圳市的PCB設計及其增值服務公司，于2003年成立于中國深圳。是電子信息技術方面的服務商，主要經營業務范圍包括網絡通信、工控、能源、醫療、精密儀器、航空航天、汽車電子、IC測試平臺(ATE PCB Layout)等。 產品與服務 全球電子設計和制造一站式服務平臺... （來源：電子百科頻道）
2011-7-20 16:59
CWDM（Coarse Wavelength Division Multiplexing）系統，即稀疏波分復用系統，或稱粗波分復用技術，作為一種經濟實用的短距離WDM傳輸系統，在城域網應用中越來越受到大家的認可并已經實用化。CWDM可應用于大都市和城域接入網，同時還可以應用于中小城市的城域核心網，在我國的實際應用中應該非常有前途... （來源：電子百科頻道）
CWDM 2010-11-25 15:11
電磁兼容性（EMC，Electro Magnetic Compatibility）是指電器、電子產品能在規定的電磁環境中正常工作，并不對該環境中其他產品產生過量的電磁干擾（EMI，Electro-Magnetic Interference）。這里包含著兩個方面的要求：其一是要求產品對外界的電磁干擾具有一定的承受能力；其二是要求產品在正常運行過程... （來源：電子百科頻道）
電磁兼容 2010-11-23 15:53
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