封裝概述 半導體器件有許多封裝型式,從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術指標一代比一代先進,這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求而研制的。總體說來,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是... (來源:電子百科頻道)
SIP 2010-11-29 14:44