前往首頁 聯系我們 網站地圖
TI 的 DaVinci 技術是一組專門為高效和引人注目的數字視頻而設計的基于 DSP 的系統解決方案 – 適用于數碼攝像機、視頻安全設備、高級醫療成像設備、便攜式視頻播放器或任何其它您能想象得到的視頻應用。 成功實現數字視頻需要四大要素的最新進步，即：處理器、開發工具、軟件以及系統專業技術。由于能... （來源：電子百科頻道）
DaVinci技術 2012-7-11 15:34
3D封裝(三維封裝) 3D封裝是手機等便攜式電子產品小型化和多功能化的必然產物。3D封裝有兩種形式,芯片堆疊和封裝堆疊。 迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆... （來源：電子百科頻道）
3D封裝 2011-9-8 16:33
在上世紀60年代，汽車業將注意力轉向尋找能夠保證駕駛者和乘客安全的創新方法。結果如何呢？出現了緩沖方向盤和儀表板、座椅安全帶，以及其后的安全氣囊和電子穩定性控制系統。自那時起，汽車工程師便一直在探索保護行人、駕駛者和乘客安全的方法。因此，汽車業在提高安全性方面取得了巨大進步，從制動... （來源：電子百科頻道）
2011-5-26 13:44
SIP（System In a Package系統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SOC（System On a Chip系統級芯片）相對應。不同的是系統級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產品。 有人將SIP定義為：將多... （來源：電子百科頻道）
SIP 2011-3-15 15:08
SoC稱為系統級芯片，也有稱片上系統，意指它是一個產品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容；同時它又是一種技術，用以實現從確定系統功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。 從狹義角度講，它是信息系統核心的芯片集成，是將系統關鍵部件集成在一塊芯片上... （來源：電子百科頻道）
SoC 2011-3-15 15:07
封裝概述 半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求而研制的。總體說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是... （來源：電子百科頻道）
SIP 2010-11-29 14:44
SoC技術的發展 集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時... （來源：電子百科頻道）
SoC 2010-11-29 14:43
應用處理器的產生來源和基本原理 在下一代多功能手機中，DSC、MP3、游戲和視頻等應用百花齊放。如果只用基帶芯片實現這些功能，那么將顯著增加CPU的負荷并影響通信處理性能。應用處理器(AP)適合于擴展手機功能，而且采用模塊化架構的AP子系統可重復用在不同移動系統制式的手機。 應用處理器是SoC解決方... （來源：電子百科頻道）
應用處理器 2010-11-29 14:30
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
搜索到8條【系統級芯片】相關的電子百科。
查看關鍵詞的分類頻道
中電網官方微博