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SATA全稱是Serial Advanced Technology Attachment（串行高級技術附件，一種基于行業標準的串行硬件驅動器接口），是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬盤接口規范。2001年，由Intel、APT、Dell、IBM、希捷、邁拓這幾大廠商組成的Serial ATA委員會正式確立了Serial ATA 1.0規范... （來源：電子百科頻道）
SATA 2013-5-24 10:47
3D封裝(三維封裝) 3D封裝是手機等便攜式電子產品小型化和多功能化的必然產物。3D封裝有兩種形式,芯片堆疊和封裝堆疊。 迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆... （來源：電子百科頻道）
3D封裝 2011-9-8 16:33
封裝概述 半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求而研制的。總體說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是... （來源：電子百科頻道）
SIP 2010-11-29 14:44
MCPC指一個載波包含多路不同信號， 稱為多路單 載波(Multiple Channel Per Carrier)系統。由于一個轉發器只有一個載波，因此沒有多載波的諧波干擾問題，頻帶和功率的利用率較高。但多路信號要在同一地點上星，不同節目需 要地面傳輸設備將節目傳送到地面站復用后送往上星設備。 SCPC(Single Channel Pe... （來源：電子百科頻道）
MCPCSCPC 2010-11-25 15:01
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