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半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。 過程封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的... （來源：電子百科頻道）
2013-6-27 09:58
RF MEMS RF MEMS RF 射頻，Radio Frequency ，簡稱 RF 。射頻就是射頻 電流，它是一種高頻交流 變化電磁波的簡稱。 所謂RF MEMS是用MEMS技術 加工的RF產品。RF-MEMS技 術可望實現和MMIC的高度 集成，使制作集信... （來源：電子百科頻道）
2013-4-1 11:23
單片微波集成電路（MMIC）， 有時也稱射頻集成電路(RFIC)，它是隨著半導體制造技術的發展，特別是離子摻入控制水平的提高和晶體管自我排列工藝的成熟而出現的一類高頻放大器件。在這類器件中，作為反饋和直流偏置元件的各個電阻器都采用具有高頻特性的薄膜電阻，并且與各有源器件一起封裝在一個芯片上，... （來源：電子百科頻道）
MMIC 2010-11-29 16:25
單片微波集成電路，是在半絕緣半導體襯底上用一系列的半導體工藝方法制造出無源和有源元器件，并連接起來構成應用于微波（甚至毫米波）頻段的功能電路。 單片微波集成電路包括多種功能電路，如低噪聲放大器（LNA）、功率放大器、混頻器、上變頻器、檢波器、調制器、壓控振蕩器（VCO）、移相器、開關、M... （來源：電子百科頻道）
MMIC 2010-11-24 13:10
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