HSMF-C113/5:直角三色表面安裝片狀LED,采用高亮度的AlInGaP和InGaN芯片技術, 側發光ChipLED器件,封裝是垂直安裝的,共陽連接,小型2.5x1.0x1.0mm封裝,和紅外線回流焊兼容,可用在背景光,狀態指示器,前屏指示器,辦公自動化,家用電器和工業設備 (來源:下載頻道)
網絡資源 2007-9-24 14:51