DS2070W:單芯片16Mb非易失SRAM;采用單片式方案;內置可經受回流焊的電池;采用標準裝配流程;可以承受最長30秒鐘的+225°C (+0/-5°C)的峰值回流焊溫度;利用智能電路持續監控VCC,防止意外掉電引起重要數據的丟失;工作在-40°C至+85°C工業級溫度范圍;采用RoHS兼容、27mm x 27mm、256焊球BGA封裝。DS2... (來源:下載頻道)
網絡資源 2007-9-27 10:56