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近期，碳化硅功率半導體越來越受歡迎，這正是電動汽車和可再生能源等重要新市場發展迅速但面臨挑戰的局面所導致的。當然，現有的功率半導體應用也變得更加苛刻。碳化硅的關鍵優勢在于其高介電擊穿場強，相較于具有相同耐壓的硅IGBT模塊，它可以生產出具有明顯更快的開關速度和更低的傳導損耗的功率模塊... （來源：下載頻道）
ccf 2022-10-31 14:58
確保您的集成電路 (IC) 設計能夠承受靜電放電 (ESD) 事件而不會導致損壞或故障，這是 IC 電路設計和驗證中極其重要的一項活動。雖然常規 2D IC 已擁有完善的自動化 ESD 驗證流程，但 2.5D 和 3D 集成給 ESD 設計和驗證提出了新的挑戰。盡管有一些設計方法可幫助設計人員在 2.5D 和 3D IC 中實現有效的 ... （來源：下載頻道）
2022-1-17 14:26
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joy 2019-12-11 10:24
集成電路 (IC) 的設計流程通常采用層次結構來處理復雜的大型電路設計。大型設計的層次化特點尤其明顯，基本單位為單元 (cell)，單元組成模塊 (block)、比模塊大的稱為宏單元 (macro)，比宏單元大的稱為芯片集(chiplet) 或重復單元 (tile)。這些設計中的層次化特性廣泛應用于設計與驗證流程中的每個階段... （來源：下載頻道）
wqm 2015-8-3 11:41
DTD465系列工業無線數傳模塊采用最先進的電子和無線通信技術，能為眾多的工業與應用提供高性能、中等距離和可靠數據傳輸的低成本解決方案。它的工業級電路設計擔保其能夠應用于電力高壓等惡劣的工業環境，產品穩定可靠地服務于環境要求十分苛刻的軍工、地震、水利、工業等現場。。它的低功耗、低成本設... （來源：下載頻道）
dataidz123 2013-4-26 14:04
jida_song 2013-1-28 14:02
jida_song 2012-5-19 16:38
jida_song 2012-5-17 10:50
jida_song 2012-5-17 10:32
jida_song 2012-5-17 10:29
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