HSMF-C113/5:直角三色表面安裝片狀LED,采用高亮度的AlInGaP和InGaN芯片技術(shù), 側(cè)發(fā)光ChipLED器件,封裝是垂直安裝的,共陽連接,小型2.5x1.0x1.0mm封裝,和紅外線回流焊兼容,可用在背景光,狀態(tài)指示器,前屏指示器,辦公自動(dòng)化,家用電器和工業(yè)設(shè)備 (來源:下載頻道)
網(wǎng)絡(luò)資源 2007-9-24 14:51