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標(biāo)簽：VicorChiP電源隔離模塊高接線密度基板HDIC電源管理
簡(jiǎn)介：第三代電源隔離模塊采用了名為ChiP的封裝技術(shù)。ChiP封裝技術(shù)是在高接線密度基板（HDIC）的上方及下方采用熱傳導(dǎo)性極佳的磁性元件進(jìn)行鑄模，在制作過(guò)程中，可通過(guò)對(duì)磁性平板進(jìn)行切割，獲得不同尺寸的功率元件，元件最薄可達(dá)4.7毫米，同時(shí)有多種輸出功率可供選擇，最高輸出功率可達(dá)1.5kW，最高效率可達(dá)98.2%。
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