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2.5D 和 3D IC 的自動化ESD 防護驗證
確保您的集成電路 (IC) 設計能夠承受靜電放電 (ESD) 事 件而不會導致?lián)p壞或故障，這是 IC 電路設計和驗證中極 其重要的一項活動。雖然常規(guī) 2D IC 已擁有完善的自動 化 ESD 驗證流程，但 2.5D 和 3D 集成給 ESD 設計和驗證 提出了新的挑戰(zhàn)。盡管有一些設計方法可幫助設計人員 在 2.5D 和 3D IC 中實現有效的 ESD 防護，但迄今為止， 這些技術顯然缺乏自動化 ESD 驗證解決方案。讓我們來 看看這類集成技術所帶來的驗證挑戰(zhàn)，然后演練一種經 過驗證的適用于 2.5D 和 3D IC 的自動化 ESD 驗證方法。
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適用于 5 nm 及以下節(jié)點的多重曝光選項：SADP、SAQP、SALELE
鑒于傳統(tǒng)的光刻-蝕刻多重曝光工藝存在對齊控制的問題，不論使用哪種光刻技術，自對齊多重曝光工藝都已成為最先進工藝的必要條件。通過詳細的分步說明，幫助您了解 SADP、SAQP 和 SALELE 工藝。
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XML約束文件：編寫可靠性規(guī)則和檢查的更好方法
創(chuàng)建 XML 約束文件來定義規(guī)則約束及其參數，可以為規(guī)則開發(fā)人員和規(guī)則使用者簡化 Caliber PERC 可靠性規(guī)則的創(chuàng)建工作。規(guī)則開發(fā)人員創(chuàng)建規(guī)則約束和參數之后，規(guī)則使用者便可定義必要的參數值，而無需訪問規(guī)則集或了解 Calibre PERC 規(guī)則語法。使用 XML 約束文件不僅能消除規(guī)則文件的不必要重復，而且在規(guī)則檢查實現中能達到更高的一致性和準確性。
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利用 Calibre nmLVS-Recon 技術加快上市速度：電路驗證新范式
有一個趨勢非常明顯……流片變得越來越困難，需要的時間也越來越長。作為日益壯大的創(chuàng)新性早期設計驗證技術套件的一部分，Caliber nmLVS-Recon 工具使設計團隊能夠快速檢查“存在問題”和不成熟的設計，以便更快、更早地發(fā)現并修復具有重大影響的電路錯誤，從而在總體上縮短流片排程和上市時間。
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加快電源網絡 P2P 電阻調試
篩選大型電源和接地網絡或較小的信號網絡以僅高亮顯示與被檢查 P2P 結果相關的網絡部分，可以最大程度地減少資源使用和加載時間，同時提高 P2P 電阻調試效率。多種篩選器選項使設計人員可以根據需要靈活修改版圖數據。
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