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2.5D 和 3D IC 的自動(dòng)化ESD 防護(hù)驗(yàn)證
確保您的集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)能夠承受靜電放電 (ESD) 事 件而不會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞或故障，這是 IC 電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證中極 其重要的一項(xiàng)活動(dòng)。雖然常規(guī) 2D IC 已擁有完善的自動(dòng) 化 ESD 驗(yàn)證流程，但 2.5D 和 3D 集成給 ESD 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 提出了新的挑戰(zhàn)。盡管有一些設(shè)計(jì)方法可幫助設(shè)計(jì)人員 在 2.5D 和 3D IC 中實(shí)現(xiàn)有效的 ESD 防護(hù)，但迄今為止， 這些技術(shù)顯然缺乏自動(dòng)化 ESD 驗(yàn)證解決方案。讓我們來 看看這類集成技術(shù)所帶來的驗(yàn)證挑戰(zhàn)，然后演練一種經(jīng) 過驗(yàn)證的適用于 2.5D 和 3D IC 的自動(dòng)化 ESD 驗(yàn)證方法。
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適用于 5 nm 及以下節(jié)點(diǎn)的多重曝光選項(xiàng)：SADP、SAQP、SALELE
鑒于傳統(tǒng)的光刻-蝕刻多重曝光工藝存在對(duì)齊控制的問題，不論使用哪種光刻技術(shù)，自對(duì)齊多重曝光工藝都已成為最先進(jìn)工藝的必要條件。通過詳細(xì)的分步說明，幫助您了解 SADP、SAQP 和 SALELE 工藝。
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XML約束文件：編寫可靠性規(guī)則和檢查的更好方法
創(chuàng)建 XML 約束文件來定義規(guī)則約束及其參數(shù)，可以為規(guī)則開發(fā)人員和規(guī)則使用者簡(jiǎn)化 Caliber PERC 可靠性規(guī)則的創(chuàng)建工作。規(guī)則開發(fā)人員創(chuàng)建規(guī)則約束和參數(shù)之后，規(guī)則使用者便可定義必要的參數(shù)值，而無需訪問規(guī)則集或了解 Calibre PERC 規(guī)則語法。使用 XML 約束文件不僅能消除規(guī)則文件的不必要重復(fù)，而且在規(guī)則檢查實(shí)現(xiàn)中能達(dá)到更高的一致性和準(zhǔn)確性。
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利用 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)加快上市速度：電路驗(yàn)證新范式
有一個(gè)趨勢(shì)非常明顯……流片變得越來越困難，需要的時(shí)間也越來越長(zhǎng)。作為日益壯大的創(chuàng)新性早期設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)套件的一部分，Caliber nmLVS-Recon 工具使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠快速檢查“存在問題”和不成熟的設(shè)計(jì)，以便更快、更早地發(fā)現(xiàn)并修復(fù)具有重大影響的電路錯(cuò)誤，從而在總體上縮短流片排程和上市時(shí)間。
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加快電源網(wǎng)絡(luò) P2P 電阻調(diào)試
篩選大型電源和接地網(wǎng)絡(luò)或較小的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)以僅高亮顯示與被檢查 P2P 結(jié)果相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)部分，可以最大程度地減少資源使用和加載時(shí)間，同時(shí)提高 P2P 電阻調(diào)試效率。多種篩選器選項(xiàng)使設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)需要靈活修改版圖數(shù)據(jù)。
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