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芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進,導致封裝基板信號互連的IO數量和密度不斷增加、PCB的層數增加、孔間距減小、厚徑比提升,可靠性的挑戰正在加劇。電路板作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐,決定了封裝的質量和可靠性。隨著電子產品越發小型化、輕量化、多功能化,以及無鉛、無鹵等環保要求... （來源：新聞頻道）
《興森大求真》直播電路板先進電子電路 2023-8-11 10:24
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