人工智能 （AI） 和機器學(xué)習(xí) （ML） 等新興計算應(yīng)用對互連帶寬的需求日益增長，導(dǎo)致封裝內(nèi)和封裝外 I/O 帶寬之間的差距不斷擴大。由于功率和密度的限制，傳統(tǒng)的電氣互連難以擴展，因此要解決這一差距具有挑戰(zhàn)性。另一方面，光學(xué)互連憑借其固有的高帶寬密度、低功耗和長距離傳輸能力... （來源：新聞頻道）
北極雄芯 上海瀾昆微電子 2024-10-15 09:18
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