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全球光通信芯片市場規(guī)模在2024年約為35億美元，預計到2030年將突破110億美元，年復合增長率達17%。其中，數(shù)據(jù)中心和AI算力需求是主要驅(qū)動力，400G/800G光模塊出貨量激增拉動了PAM4芯片組（DSP、驅(qū)動器和TIA）的研發(fā)投入。硅光子模塊市場預計從2023年的14億美元增長至2029年的103億美元，年復合增長率45... （來源：新聞頻道）
光通信芯片 2025-9-12 10:34
隨著寬帶網(wǎng)絡建設(shè)的迅猛發(fā)展，以及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的加速擴張，基站光模塊和傳輸網(wǎng)光模塊的升級換代將給光器件產(chǎn)業(yè)帶來巨大增量空間。 從產(chǎn)業(yè)鏈來看，光器件產(chǎn)業(yè)上游為芯片及原材料供應商;中游為光器件廠商;下游為系統(tǒng)設(shè)備商、電信及數(shù)據(jù)中心應用。其中，光芯片技術(shù)含量最高，具有高技術(shù)壁壘，占... （來源：新聞頻道）
光芯片市場 傳輸網(wǎng)光模塊 2019-1-22 10:25
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