Bergquist Liqui Form TLF 10000 高導熱凝膠材料助力應對高功率應用挑戰、實現出色散熱性與可加工性的完美平衡電子材料行業的領導者漢高今日宣布其 Bergquist Liqui Form TLF 10000高導熱凝膠材料榮膺《Circuits Assembly》雜志頒發的NPI大獎。在美國加州圣地亞哥舉行的IPC APEX EXPO 2023展會上,漢高... (來源:新聞頻道)
漢高導熱凝膠全球科技獎 2023-2-15 10:37