光“堆疊”可不行在半導體前端工藝第三篇中，我們了解了如何制作“餅干模具”。本期，我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點，在于如何移除不需要的材料，即“刻蝕（Etching）工藝”。 圖1: 移除餅干中間部分，再倒入巧克力糖漿 讓我們再來回想一下上一篇內容... （來源：技術文章頻道）
刻蝕材料 半導體 2023-3-3 15:19
如今的7nm EUV芯片，晶體管多達100億個，它們是怎么樣安上去的呢？晶體管并非是安裝上去的，芯片制造其實分為沙子-晶圓，晶圓-芯片這樣的過程，而在芯片制造之前，IC設計要負責設計好芯片，然后交給晶圓代工廠。芯片設計分為前端設計和后端設計，前端設計（也稱邏輯設計）和后端設計（也稱物理設計）并... （來源：技術文章頻道）
晶體管 芯片 2021-3-11 10:18
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