解決要求半導體進一步微細化和高密度化的問題,為光學器件和數字設備的技術創新做出貢獻開展工業用貴金屬業務的田中貴金屬集團核心企業——田中貴金屬工業株式會社(總公司:東京都 千代田區,執行總裁:田中浩一朗)宣布,確立了使用金-金接合用低溫燒結金AuRoFUSE™的高密度封裝用金(Au)粒子接... (來源:新聞頻道)
田中貴金屬工業半導體高密度封裝用接合技術 2024-3-11 14:34