<rt id="im4k4"></rt>
國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業智能化升級，半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... （來源：新聞頻道）
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
國務院最新發布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出，AI人工智能將作為第四次工業革命核心驅動力，推動千行百業實現自動化智能化升級，到2027年智能終端和智能體普及率超70%。 半導體行業首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階：一方面，AI 大模型訓練與推... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-10-16 15:54
中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導 股票代碼：688380）近期宣布，推出其新一代增強型1T 8051內核Flash MCU——CMS80F732x系列。該系列產品集顯示、觸摸及控制于一體，以其卓越高集成度及抗干擾能力，為智能家居、小家電、儀器儀表等應用領域，提供高度可靠并具成本效益的單... （來源：新品頻道）
中微半導CMS80F732x 2025-10-16 14:08
作者：Kevin Tao i.MX RT1180是恩智浦最近推出的一款高性能跨界處理器，其中包含了300MHz的Arm® Cortex-M33核以及800MHz的Arm Cortex-M7核，集成了多種網絡功能如時間敏感網絡 (TSN) 交換機、EtherCAT SubDevice控制器等。同時，芯片內部集成了先進的電源管理模塊，便于... （來源：技術文章頻道）
i MX RT1180工業總線處理器 2025-10-16 13:38
作者：北京華興萬邦管理咨詢有限公司 日前，芯科科技宣布其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發套件現已通過分銷合作伙伴及官網在全球上市。近日，芯科科技高級產品營銷經理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在... （來源：技術文章頻道）
芯科科技FG23L無線SoC物聯網 2025-10-15 15:01
飛來峰旗下朗亦通科技再次發布重磅產品：遠距離藍牙模塊LEC-BL0A。該模塊采用單芯片方案，，內置PA、超小尺寸，超遠距離通訊。 主要特點和技術指標： 1.指甲蓋大小尺寸：11.0x12.0mm； 2.芯片內置PA，單芯片方案：發射功率最大可達10dBm； 3.接收靈敏度超-100dB； 4.與手機之間空曠通... （來源：新品頻道）
朗亦通藍牙模塊OTA 2025-10-15 11:14
芯科科技FG23L無線SoC物聯網 2025-10-14 09:37
全球領先的智能傳感和發射器解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，從沉浸式家庭影院到車載抬頭顯示，再到工業機器視覺，投影正迎來廣泛應用浪潮。艾邁斯歐司朗正式發布Vegalas™ Power系列高功率激光二極管的首發產品——PLPM7_455QA，由此構建覆蓋投影應用全鏈路的完整光電... （來源：新品頻道）
艾邁斯歐司朗激光器 2025-9-29 16:43
該器件可降低極端高低溫環境下在線生產應用的成本與復雜度 在化工與食品加工、制造過程控制、醫療與暖通設備，乃至冷藏、低溫及其他精密控溫環境等在線生產應用中，高精度四通道溫度測量至關重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出MCP9604集成熱電偶調理IC，突破了溫度測量與集成... （來源：新品頻道）
MicrochipMCP9604熱電偶 2025-9-29 09:22
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出面向高端電機控制的RA8T2微控制器（MCU）產品群。該系列產品基于1GHz的Arm® Cortex®-M85處理器，可選配250MHz的Arm® Cortex®-M33處理器，能夠提供出色的性能，滿足工業設備、機器人及其它需要高速精密操作系統的中高端電機實... （來源：新品頻道）
瑞薩電子未來工業機器人RA8T2 MCU 2025-9-25 17:03
搜索到2848條【單芯片】相關的全部。
搜索到2848條【單芯片】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
