向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產權（IP）和驗證IP（VIP）的領先開發商SmartDV Technologies™宣布，將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 202... （來源：新聞頻道）
智能設備SmartDV 2025-11-19 16:27
在汽車行業向“AI定義汽車”加速演進的當下，Arm作為全球領先的計算平臺提供商，正以關鍵技術突破與開放生態布局，深度參與并推動這場變革。 Arm汽車事業部產品和解決方案副總裁Suraj Gajendra與汽車事業部市場總監Robert Day在近期舉行的技術溝通會上，圍繞Zena CSS核心技術、軟硬件布局... （來源：技術文章頻道）
ArmAI汽車 2025-11-19 09:20
IPC3600系列工業計算機由上海晶珩（EDATEC）發布，采用Raspberry Pi Compute Module 5（CM5）為核心，專為高端制造與自動化領域設計。該產品配備了RS232、RS485、CAN總線及數字I/O等多種工業接口，結合完善的工業軟件生態系統，能夠在機器人控制、產線協同和設備聯鎖等應用中實現硬件級實時響應與軟硬件... （來源：新聞頻道）
IPC3600上海晶珩 2025-11-18 18:14
• 上海汽車芯片工程中心基于西門子 PAVE360 構建汽車系統數字孿生模型，實現經認證的系統級到芯片級驗證，助力亞洲地區軟件定義汽車（SDV）開發提速 • 此次合作通過將驗證前置，減少重新設計所產生的高成本，助力原始設備制造商（OEM）應對高級駕駛輔助系統（ADAS）與車載信息娛樂系統（IV... （來源：新聞頻道）
西門子汽車芯片 2025-11-18 13:05
2025年11月10日，上海晶珩（EDATEC）發布全新工業計算機IPC1000，搭載樹莓派CM0核心。產品以"輕量高性能、工業級可靠、極致成本"為優勢，精準匹配工業控制、物聯網邊緣計算及多媒體應用等中小型工業場景需求。 精準匹配需求，性能均衡 IPC1000在硬件配置上強調“無冗余、高適... （來源：新聞頻道）
樹莓CM0工業計算機IPC1000 2025-11-11 16:33
全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0規范及1.1版本草案，并為先進音頻、語音及控制子系統提供靈活且符合標準的集成方案 向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產權（IP）和驗證IP（VIP）的領先開發商SmartDV™ Technologies日前宣布，該公司支持最新通過的I3S 1.0規范及1.1規范草... （來源：新聞頻道）
SmartDV 2025-11-7 16:55
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器，顯著擴大了基于Arm® Cortex®-M33內核的產品陣容，為GD32 MCU高性能產品線再添新銳。該系列基于Arm®v8-M架構，主頻高達280MHz，具備靈活的存儲配置、高集成度、... （來源：新品頻道）
兆易創新GD32 MCUGD32F503 2025-11-4 14:29
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運而生，它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成，成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰的核心路... （來源：技術文章頻道）
Chiplet封裝設計半導體工藝 2025-11-4 11:15
據媒體報道，2025芯和半導體用戶大會近日在上海成功舉辦。在同期舉行的中國國際工業博覽會上，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的“Metis”——3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺，從五百多家參評企業中脫穎而出，榮獲第二十五屆中國國際工業博覽會CIIF大獎。這也是該... （來源：新聞頻道）
EDA芯和半導體 2025-11-3 11:11
2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅設計，芯構智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統”的硬件設計創新與生態共建新范式。 上海市浦東新區科技和經濟委員會主任汪瀟、上海交... （來源：新聞頻道）
AI大模型芯和半導體 2025-11-3 10:45
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