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2025 年中國國際服務貿易交易會雄安新區數字貿易創新發展大會于上周在雄安新區召開。 中移芯昇在大會上發布國內首顆 RISC-V 內核衛星 + 蜂窩雙模窄帶通信 IoT-NTN 芯片 CM6650N。 本次發布的 CM6650N 支持 3GPP R17 非地面網絡（NTN）5G 標準。附該產品亮點如下： • 高國產化率... （來源：新聞頻道）
中移芯昇RISC V 內核衛星通信 2025-9-17 10:31
榮耀與阿里巴巴集團宣布全面深化戰略合作，合作覆蓋 AI 云基礎設施、AI 模型、AI 智能體（Agent）生態等多個領域，以及線上線下商業生態。這是阿里巴巴全棧 AI 技術能力首次整合應用于 AI 手機行業。 榮耀 CEO 李健與阿里巴巴集團 CEO 吳泳銘見證簽約，榮耀產品線總裁方飛、榮耀 MagicOS 總裁孫... （來源：新聞頻道）
榮耀阿里巴巴AI 手機 2025-9-10 10:14
近日，在2025年格芯 (GlobalFoundries) 北美技術峰會上，芯原獲頒“年度設計服務合作伙伴”獎。這一榮譽充分肯定了芯原在芯片定制服務方面的卓越實力，以及與格芯的緊密合作，特別是在FD-SOI技術領域的合作成果。芯原北美與印度銷售高級副總裁Mahadev Kolluru代表公司領取獎項。 格芯... （來源：新聞頻道）
芯原榮格芯 2025-9-5 16:03
最新人工智能（AI）驅動系統對算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠超工藝節點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會導致良率下滑、成本攀升。此外，部分模擬電路和IO功能難以從先進工藝節點中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節點，實則是讓這些功能運行在成本陡增的晶圓... （來源：技術文章頻道）
芯粒設計人工智能AI 2025-9-5 11:37
2025 年 9 月 23 日至 27 日，上海工博會（CIIF）將迎來一場工業創新盛宴——樹莓派（Raspberry Pi）首次亮相中國工業展會，展位位于 6.1H 館 E248！在展會第一天，樹莓派將全球首發一款備受期待的重磅新品，掀起嵌入式與工業計算的創新熱潮。 作為長期合作伙伴，上海晶珩（/h&e... （來源：新聞頻道）
樹莓派中國工業展會 2025-9-3 16:13
瀾起科技今日宣布推出基于 CXL 3.1 Type 3 標準設計的內存擴展控制器 (MXC) 芯片 M88MX6852。該芯片全面支持 CXL.mem 和 CXL.io 協議，目前已開始向主要客戶送樣測試。 M88MX6852 采用 PCIe 6.2 PHY（物理層）接口，擁有 8 條 PCIe / CXL 通道并可靈活拆分為 2 個 ×4... （來源：新品頻道）
瀾起科技控制器 2025-9-1 14:35
8 月 28 日，西門子 EDA 年度技術峰會“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功舉辦。這場匯聚西門子全球技術專家、產業伙伴與核心客戶的行業盛會，以“AI 驅動半導體變革”為核心議題，深度探討軟件定義時代下，如何破解驗證復雜度攀升、系統集成難度加大等行業痛點，攜手勾勒智能化... （來源：新聞頻道）
西門子 EDAAI 2025-8-29 09:06
2025年8月26日，中國深圳訊——近日，第九屆中國系統級封裝大會（SiP Conference China 2025）在深圳會展中心（福田）隆重開幕。芯和半導體創始人、總裁代文亮博士再次以大會主席身份發表題為《智聚芯能，異構互聯，共贏AI時代機遇》的開幕演講，從產業高度系統闡釋了在AI算力爆發背景下，Ch... （來源：新聞頻道）
cpu主板 2025-8-27 14:04
8月21日，vivo Vision發布會暨影像盛典于廣東東莞隆重舉行。值企業三十周年之際，vivo重磅發布vivo Vision混合現實頭顯探索版，借助vivo藍科技整體技術創新能力及在影像、傳感器、顯示等多方面硬件技術積累，系統性解決MR設備在感知、交互、算力等維度的工程化難題，成為第一家真正以硬件廠商底層能力，... （來源：新聞頻道）
vivo手機可穿戴VR影像技術 2025-8-22 16:21
Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 應用程序助力 AI/ML 芯片和系統設計工程師打造高能效設計，縮短產品上市時間 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，通過與 NVIDIA 的緊密合作，公司在硅前設計功耗分析方面取得重大飛躍。借助 Cadence® Palladium&re... （來源：新聞頻道）
Cadence NVIDIA AI 2025-8-20 11:37
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