SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅(SiC)或硅(Si)技術,可配置性高并適配壓接式端子電動汽車、可持續(xù)發(fā)展和數據中心市場需要便于大批量制造的產品。為了更好地實現安裝過程的自動化,行業(yè)通常會使用壓接式端子(press-fit terminal),因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Micro... (來源:新品頻道)
Microchip壓接式端子電源模塊SP1FSP3F 2023-12-8 15:43