9月26日,蘇州和林微納科技股份有限公司(以下簡稱“和林微納”)正式向香港交易所遞交了上市申請,擬通過募集資金為下一代產品研發提供資金支持。此次募集資金將主要用于以下幾個研發方向: 高端半導體AI芯片最終測試探針研發 探針尖端超硬導電材料:開發維氏硬度目標值不低于8... (來源:新聞頻道)
和林微納 2025-9-28 09:31