新思科技近日宣布,其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積公司認證,支持對面向臺積公司最先進制造工藝(包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16™)的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE™平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有... (來源:新聞頻道)
新思科技臺積公司 2025-10-17 10:31
雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構,支持先進的多裸片架構設計 隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升,小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)旗下子公司冠捷半導體(SST®)宣布達成... (來源:新聞頻道)
非易失性存儲 SuperFlash技術 2025-9-19 09:22
Deca冠捷半導體非易失性存儲 2025-9-11 16:38
集成的子系統,已針對包括小芯片(chiplet)在內的客戶應用進行優化 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布業內首個 LPDDR6/5X 內存 IP 系統解決方案完成流片。該解決方案已經過優化,運行速率高達 14.4Gbps,比上一代 LPDDR DRAM 快 50%。全新的 Cadence® LPDDR6/5X ... (來源:新聞頻道)
CadenceLPDDR6內存 IP 2025-7-16 14:49
亮點: • 解決方案集成: 將經過硅驗證的 Magillem 5 和 Semifore CSRCompiler 產品集成到下一代 “單一數據源”軟件產品中,用于寄存器管理和軟硬件接口自動化。 • 適用于各種設計:執行效率最高提升3倍,可擴展性提升5倍,從簡單的IoT設備到最先進的復雜 AI S... (來源:新聞頻道)
ArterisMagillem Registers 2025-2-26 14:29
第五代R-Car SoC為集中式E/E架構帶來面向未來的多域融合解決方案,并支持Chiplet擴展全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統級芯片(SoC)——R-Car X5系列,單個芯片可同時支持多個汽車功能域,包括高級駕駛輔助系統(ADAS)、車載信息娛樂系統(IVI)以... (來源:新品頻道)
瑞薩汽車多域融合系統級芯片(SoC)R-Car X5系列 2024-11-14 13:00
經過優化的 EDA 和 IP 全面解決方案為臺積公司 N2 和 A16 工藝帶來強化的計算性能、功耗和工程生產力摘要:• 由Synopsys.ai賦能、可投入生產的人工智能驅動EDA流程面向N2工藝可實現全球領先的結果質量,并加速科技行業領導者的設計節點遷移• 在臺積公司的A16工藝上開發全新背側電源交... (來源:新聞頻道)
新思科技 臺積公司 晶體管 2024-10-9 10:28
新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數據中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領先的帶寬摘要• 業界首個完整的 40G UCIe IP 全面解決方案,包括控制器、物理層和驗證 IP,可實現異構和同構芯片之間的快速連接• 新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎上... (來源:新聞頻道)
新思科技40G UCIe IP 2024-9-11 09:10
利用 Cadence Janus NoC,設計團隊可更快獲得更好的 PPA 結果,降低設計風險,節約寶貴的工程資源,傾力打造 SoC 的差異化功能楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴充其系統 IP 產品組合,新增了 Cadence® Janus™ Network-on-Chip(NoC)。隨著當今計算需求的不斷提高,更... (來源:新聞頻道)
Cadence 系統IP產品 NoC 2024-7-1 16:10
芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作,能夠提升產品性能并加快上市時間摘要:• 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化,針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標;• 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間,為采用Intel 18A 工藝的開發者提供了競爭... (來源:新聞頻道)
新思科技 英特爾 EDA 2024-3-5 09:37