2025年11月11日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車矩陣式大燈方案。 圖示1-大聯大世平基于易沖CPSQ5453&CPSQ5352的汽車矩陣式大燈方案的展示板圖 ... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平CPSQ5453CPSQ5352汽車 2025-11-11 12:43
2025年11月4日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP(恩智浦)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的AI膠囊咖啡機方案的展示板圖 隨著人工智能(AI)技術迅猛發展,各行業積極投身智能... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平NXPAI膠囊咖啡機 2025-11-4 14:24
2025年10月16日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78514 LED Driver的汽車智能LED燈組評估板方案。 圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的汽車智能LED燈組評估板方案的展示板圖 智能LED燈組正逐步成... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平集團onsemi汽車LED 2025-10-16 16:25
2025年10月9日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯大世平基于海思與國芯微產品的AI玩具方案的展示板圖 伴隨人工智... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平海思國芯微AI 2025-10-9 15:57
2025年8月12日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發器和TJA1021TK高速LIN收發器的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的汽車通用評估板... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平NXP汽車評估板 2025-8-12 16:30
2025年7月10日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于DeepX和瑞芯微產品的多路物體檢測方案的展示板圖  ... (來源:解決方案頻道)
2025-7-10 16:44
2025年5月8日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 95系列應用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場景的持續拓展,傳統云計算在實時性、隱私保護與帶寬... (來源:解決方案頻道)
大聯大NXPAI 2025-5-8 15:47
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的邊緣AI多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案的優勢示意圖 隨著物聯網、大... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平集團邊緣AI多路物體檢測方案 2025-4-1 14:10
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NFAL5065L4BT智能功率模塊(IPM)的1500W熱泵熱水器壓縮機驅動器方案。 圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的1500W熱泵熱水器壓縮機驅動器方案的展示板圖 碳減排的核心在于低能源消耗與高轉... (來源:技術文章頻道)
大聯大世平集團onsemi熱泵熱水器壓縮機驅動器 2025-3-11 15:10
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。 圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖 Qi2是WPC(無線充電聯盟)推出的新一代無線充電技術標準,旨在提... (來源:技術文章頻道)
大聯大世平集團MPP Qi2無線模組方案 2025-2-19 14:34