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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的邊緣AI多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案的優勢示意圖 隨著物聯網、大... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平集團邊緣AI多路物體檢測方案 2025-4-1 14:10
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