芯問科技“太赫茲芯片集成封裝技術”項目順利通過上海市科學技術委員會的驗收。該項目基于太赫茲通信、太赫茲成像等應用對高集成太赫茲封裝系統的迫切需求,開展了太赫茲集成封裝分析、設計、測試和工藝技術等研究,獲得了一批高性能低成本集成元件,并將其應用在太赫茲通信收發前端系統,進行了應用實... (來源:新聞頻道)
芯問科技太赫茲芯片集成封裝技術 2024-2-4 10:07