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近日，全球電子設計制造大廠環旭電子(SSE：601231)的研發團隊提出全新的制程概念 -- 子系統模塊整合(Sub-module integration)，即通過整合系統內高度互補的元器件來生成子系統模塊，再通過塑封的形式將其鑲嵌于主要的系統模塊內。環旭電子表示，該技術開發完成后，可整合環旭電子其他的先進制程技術，應... （來源：新聞頻道）
環旭電子 子系統模塊整合 2020-2-4 11:39
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