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7月5日,全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司(簡稱“盛合晶微”)榮獲由ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟評定的“知識產(chǎn)權(quán)成果獎”。該獎項旨在表彰本年度國內(nèi)ICT產(chǎn)業(yè)在知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域取得突出成果的企業(yè),由ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟綜合考察企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)布局完善度... (來源:新聞頻道)
盛合晶微封裝 2025-7-11 10:51
世界半導(dǎo)體博覽會是中國半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會,也是榮獲UFI認(rèn)證的國際品牌展會,六屆以來匯集了全球12個國家和地區(qū)的參展企業(yè)超1300家,來自23個國家和地區(qū)的參觀觀眾累計超16萬人次。作為立足江蘇,輻射全國,面向世界的半導(dǎo)體行業(yè)知名盛會,大會始終緊扣國家科技發(fā)展戰(zhàn)略,薈萃... (來源:新聞頻道)
半導(dǎo)體博覽會 2025-6-16 10:45
為了推動AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地,使其惠及更廣大的用戶,需要指數(shù)級增長的算力。為此,半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界,探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下,傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護(hù)設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺前,成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同,先進(jìn)封裝技術(shù)可以... (來源:新聞頻道)
英特爾封裝創(chuàng)新 2025-6-10 16:15
當(dāng)?shù)貢r間6月4日,美國晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF,格芯)宣布計劃投資160億美元,以擴(kuò)大其在紐約和佛蒙特州工廠的半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝能力。GlobalFoundries表示,該投資是對人工智能爆炸式增長的戰(zhàn)略回應(yīng),人工智能正在加速對下一代半導(dǎo)體的需求,這些半導(dǎo)體旨在實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心、通信基礎(chǔ)設(shè)施和人... (來源:新聞頻道)
GlobalFoundries 2025-6-5 15:14
在保持小尺寸的同時,提供出色的散熱性能 Nexperia今日宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產(chǎn)品組合,包含16款優(yōu)化低VF平面肖特基二極管。新產(chǎn)品組合包含八款工業(yè)級產(chǎn)品(例如PMEG6010EXD)和八款通過AEC-Q101認(rèn)證的產(chǎn)品(例如PMEG4010EXD-Q)。本次產(chǎn)品發(fā)布是為了支持制造商用更小尺寸的CFP封裝器件取代... (來源:新品頻道)
Nexperia肖特基二極管 2025-5-7 12:01
通過Solidigm™ D7-PS1010 E1.S 9.5mm規(guī)格尺寸和冷板技術(shù)的創(chuàng)新組合,打造業(yè)界創(chuàng)新的零風(fēng)扇 GPU 服務(wù)器 今日,全球領(lǐng)先的企業(yè)數(shù)據(jù)存儲解決方案提供商Solidigm在GTC AI 大會上宣布,推出創(chuàng)新的液冷企業(yè)級固態(tài)硬盤 (eSSD),助力行業(yè)消除傳統(tǒng)存儲設(shè)備所需的風(fēng)扇,并為未來全液冷人工智... (來源:新品頻道)
SolidigmSSDAI 2025-3-20 10:01
早期的翻蓋手機(jī)功能雖然簡單,僅能實現(xiàn)撥打電話,但在當(dāng)時已然代表了一項重要的技術(shù)突破。如今,這種對技術(shù)的期待并未消退,反而愈發(fā)強烈——人們期待手機(jī)具有更強大的功能組合:更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度,尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數(shù)。無論是手機(jī)... (來源:技術(shù)文章頻道)
MCU封裝半導(dǎo)體制造芯片 2025-3-19 15:01
6月5-7日,2024南京國際半導(dǎo)體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦,該行業(yè)盛會自2019年起已連續(xù)在南京舉辦5屆,每年舉辦超過20場專題論壇,共有超過1300家企業(yè)參展,參會參觀的專業(yè)觀眾累計超16萬人次,廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。在已經(jīng)成功舉辦五屆的基礎(chǔ)上,本屆博覽會將進(jìn)一步優(yōu)化展會內(nèi)容和形式,... (來源:新聞頻道)
2024南京國際半導(dǎo)體博覽會 2024-5-30 11:23
作者:Frank Matschullat,安世半導(dǎo)體我們知道與大多數(shù)人成長過程中所乘坐的傳統(tǒng)汽車相比,今天的汽車更接近于輪子上的電子產(chǎn)品——盡管我們曾經(jīng)對其引擎蓋下的內(nèi)部工作和控制感到驚嘆,但現(xiàn)代汽車已將其變?yōu)閺?fù)雜的計算機(jī)。近年來,隨著設(shè)計人員尋求減輕重量、提高可靠性、簡化車輛組裝、創(chuàng)造差異化功能... (來源:技術(shù)文章頻道)
安世半導(dǎo)體 ECU 汽車電氣化 2024-4-16 09:42
提供卓越散熱性能的同時維持較小尺寸基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布,現(xiàn)可提供采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合包括11種工業(yè)產(chǎn)品以及11種符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。本次產(chǎn)品發(fā)布是為了支持制造商以更小尺寸的CFP封裝器件取代SMx型封裝器件的發(fā)展趨勢... (來源:新品頻道)
NexperiaCFP3-HP汽車平面肖特基二極管 2024-2-26 11:02
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