恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克代碼:NXPI)今日宣布與5G移動平臺系統級封裝集成制造商村田制作所(Murata)達成合作,以率先交付針對Wi-Fi 6新標準的射頻(RF)前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實施的解決方案,可以減少設計時間、縮短上市時間并節省電路板空間。 ... (來源:新聞頻道)
恩智浦Wi-Fi 6模塊射頻(RF)前端模塊 2020-4-29 11:20