中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際",紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:981),中國最大的和最先進的半導(dǎo)體代工廠,今天宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平臺,與其0.13微米(um)低漏電(LL)工藝完全兼容。該平臺經(jīng)過流片以及IP驗證,在降低功耗、芯片尺寸和成本的同時,能... (來源:新品頻道)
中芯0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平臺 2012-9-20 09:17