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超緊湊、彈性的存儲器芯片提高了面向通信、地球觀測、科學和邊緣計算的衛星的高級任務的SWaP。8GB DDR4的合格工程樣片 (EM) 現已發布，飛行正片 (FM) 正在制造中，計劃于2025年初推出。 超快、高密度8GB DDR4存儲器提供與較小的4GB DDR4選項相同的外形尺寸和引腳兼容性-是下一代設計的理想選擇。新的... （來源：新聞頻道）
Teledyne e2v 太空級 8GB DDR4 內存芯片 2025-4-14 13:31
在2025世界移動通信大會（MWC）上，移遠通信正式發布面向全球市場的QuecPi Alpha智能生態開發板。 該開發板基于高通躍龍™ QCS6490處理器打造，兼容多種開源操作系統，具備高性能、豐富的多媒體功能、高集成度、多樣化接口、低功耗運行、廣泛適用場景及低開發成本等顯著優勢。 作為一款專注... （來源：新品頻道）
移遠通信QuecPi Alpha智能生態開發板 2025-3-6 14:05
第二子代MRCD和MDB最高支持12800MT/s速率，較第一子代產品提升45% 瀾起科技今日宣布，其最新研發的第二子代多路復用寄存時鐘驅動器(MRCD)和第二子代多路復用數據緩沖器(MDB)套片已成功向全球主要內存廠商送樣。該套片專為DDR5多路復用雙列直插內存模組(MRDIMM)而設計，最高支持12800 MT/s傳輸速率，... （來源：新聞頻道）
瀾起科技DDR5MRCDMDB套片 2025-1-24 10:28
LX2160-Space的工程樣片(EM)源于非宇航級批次，與飛行正片具有相同的尺寸/外形/功能Teledyne e2v宣布發布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系統（SoC）處理器LX2160-Space的工程樣片，可實現要求苛刻的宇航應用的早期項目設計以及硬件和軟件的驗證。LX2160-Space的工程樣片與飛行正片（FM）具有相同... （來源：新聞頻道）
Teledynee2v Arm 工程樣片 SoC 處理器 2025-1-3 13:36
LX2160-Space的工程樣片(EM)源于非宇航級批次，與飛行正片具有相同的尺寸/外形/功能Teledyne e2v宣布發布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系統（SoC）處理器LX2160-Space的工程樣片，可實現要求苛刻的宇航應用的早期項目設計以及硬件和軟件的驗證。LX2160-Space的工程樣片與飛行正片（FM）具有相同... （來源：新品頻道）
Teledyne e2v ARM 片上系統（SoC）處理器 LX2160 2024-12-12 10:10
8K/16K背照式 CMOS TDI 圖像傳感器長光辰芯（Gpixel）重磅發布兩款高速、高靈敏度、背照式CMOS TDI圖像傳感器——GLT5008BSI/GLT5016BSI。此兩款產品采用更優化的設計，具有更高的行頻、更高量子效率，更好的片上集成度，更加匹配半導體晶圓檢測、FPD檢測、高通量基因測序、生物熒光成像等行業的應用需... （來源：新品頻道）
長光辰芯 圖像傳感器 GLT5008BSI GLT5016BSI 2024-12-4 10:25
長光辰芯發布高速背照式全局快門CMOS圖像傳感器-GSPRINT5514BSI。該產品基于先進的背照式工藝打造，具備GSPRINT系列的高速、低噪聲、高動態范圍等優異特性，助力3C電子、半導體、SMT等諸多行業的應用升級。 低噪聲、高靈敏度，助力工業應用全面升級CMOS圖像傳感器的靈敏度主要由三個因素決定，分別為... （來源：新品頻道）
長光辰芯 CMOS圖像傳感器 GSPRINT5514BSI 2024-11-20 10:35
這款超緊湊的彈性存儲芯片提高了SWaP，可用于通信、地球觀測、科學和邊緣計算衛星等高級任務。 8 GB DDR4的工程樣片(EM)現可提供。飛行正片(FM)正在研發中，計劃2025年初發布。Teledyne e2v今天宣布其8GB宇航級DDR4存儲器成功通過宇航級認證，可用作其空間邊緣計算解決方案的一部分。這標志著Teledy... （來源：新品頻道）
Teledyne e2v 8GB DDR4存儲芯片存儲器 2024-9-6 13:11
長光辰芯發布大靶面、1億像素分辨率CMOS圖像傳感器-GMAX64104。該芯片具備高分辨率、高動態范圍、高靈敏度、低噪聲等優異特性，可滿足航空成像、天文觀測、顯微成像、生命科學等高端領域的應用。大靶面、1億像素高分辨率GMAX64104采用6.4μm的全局快門像素設計，其像素分辨率為10240 x 10240。芯片采用二... （來源：新品頻道）
長光辰芯 CMOS圖像傳感器 GMAX64104 2024-9-3 10:32
這款超緊湊的彈性存儲芯片提高了SWaP，可用于通信、地球觀測、科學和邊緣計算衛星等高級任務。8 GB DDR4的工程樣片(EM)現可提供。飛行正片(FM)正在研發中，計劃2025年初發布。 Teledyne e2v宣布其8GB宇航級DDR4存儲器成功通過宇航級認證，可用作其空間邊緣計算解決方案的一部分。這標志著Teledy... （來源：新聞頻道）
Teledyne e2v8GB DDR4存儲芯片 邊緣計算 2024-8-7 11:55
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